กระบวนการแทรกซึมแบบละลายได้ถูกนำมาใช้อย่างประสบความสำเร็จในการสร้างเซรามิกที่ยึดด้วยปฏิกิริยาสำหรับการใช้งานที่อุณหภูมิสูงเป็นพิเศษ C/SiC และ SiC/SiC CMC ส่วนใหญ่ถูกประดิษฐ์ขึ้นด้วยกระบวนการนี้ โดยที่ Si ที่หลอมละลายจะถูกแทรกซึมเข้าไปในพรี ฟอร์มที่ มีคาร์บอนเป็นรูพรุนเพื่อให้ SiC ก่อตัวขึ้น MI สร้างเมทริกซ์หนาแน่นในรอบเวลาที่สั้นกว่าการใช้งานการแทรกซึมอื่นๆ แม้ว่าอุณหภูมิที่ต้องการจะค่อนข้างสูง (สูงถึง 1,414 °C ) ใยพ่วง SiC เคลือบด้วยโบรอนไนไตรด์ไฟเบอร์อินเทอร์เฟซและการเคลือบซิลิกอนไนไตรด์ ทั้งเส้นใยทิศทางเดียวและประเภทเมทริกซ์ถูกสร้างขึ้นโดยใช้กระบวนการพันเส้นใยและมีสารยึดเกาะโพลิเมอร์พร้อมกับผง SiC และ Cf เชิงพาณิชย์ หลังจากเสร็จสิ้นการวางเทป การเคลือบจะเกิดขึ้นในชิ้นส่วนที่ขึ้นรูปขั้นต้น ซึ่งนำไปสู่ เครื่องยนต์ ไพโรไลซิส หลังจากพอลิเมอร์กลายเป็นคาร์บอน การทำให้หนาแน่นของพรีฟอร์มไพโรไลซ์ด้วย SiC และการแทรกซึมแบบละลาย (รูปที่ 3 ) รูปที่ 3 แผนผังแผนผังลำดับงานของกระบวนการหลอมละลายสำหรับวัสดุ CMC งานวิจัยแสดงการผลิตคาร์บอนไฟเบอร์ด้วย SiC-ZrC matrix CMC ส่งผลให้มีการสร้างเมทริกซ์ SiC-ZrC โดยเมทริกซ์ SiC จะปรับเป็นเส้นใยเคลือบฟิล์มคาร์บอน ทำให้มีแรงดัดสูง ต้านทานการเกิดออกซิเดชัน และต้านทานการระเหยในเปลวไฟออกซีอะเซทิลีนได้ดีกว่า ZrC CMCs [ 29 ] . นอกจากนี้ การตรวจสอบแบบจำลองกระบวนการ MI แบบหลายฟิสิกส์สำหรับ SiC/SiC CMC ซึ่งเกิดการไหลที่ไม่อิ่มตัวและปฏิกิริยาเคมีระหว่างเมทริกซ์ที่มีรูพรุนและวัสดุแทรกซึม ซึ่งส่งผลให้เกิดการซึมผ่านของลามิเนทสูง/การซึมผ่านต่ำ ซึ่งทดสอบในพรีฟอร์ม CMC รูปสี่เหลี่ยมผืนผ้าสองมิติ แต่ไม่มีการประมาณค่าความสำเร็จของการสร้างแบบจำลองหรือค่าที่เกิดขึ้นผ่านกระบวนการ MI อย่างเฉพาะเจาะจง